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工商時報【涂志豪╱台北報導】

記憶體封測

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廠力成(6239)第一季受到客戶進行庫存調整及工作天數減少影響,單季合併營收較上季減少12.2%,不過與去年同期相較仍成長12.6%。

第二季之後受惠於美光、英特爾、東

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芝等三大客戶新單回流,營收將出現高個位數百分比成長,而下半年隨著西安廠加快量產,營運將衝出火線,全年營收逐季成長動能明確。

由於蘋果持續修正庫存,力成3月合併營收月增10.5%達35.65億元,與去年同期相

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較成長8.6%。第一季合併營收達106.18億元,雖較去年第四季下滑12.2%,但仍較去年同期成長12.6%,表現符合市場預期。

隨著美光、英特爾、東芝等三大客戶開始釋出封測代工新訂單,力成第二季DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測接單全面走升,營運開始進入第一波的成長循環。以DRAM封測接單來說,力成與美光合作的西安封裝廠3月底落成啟用,第二季開始快速拉高產能,但今年底每月DRAM封裝出貨量將上看1億顆,而且整

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體產能還將擴增到1.3~1.5億顆,下半年對力成的營收挹注將更明顯。

在NAND Flash封測接單部份,力成正在進行15奈米NAND Flash及3D NAND的封測認證,第二季完成認證後就可進入量產,由於3D NAND需要更長的測試時間,對力成來說將可有效提升營收及毛利率。

同時,英特爾宣布策略轉型,將記憶體列為未來主要發展重點之一,大連廠下半年將先量產3D NAND,月產能可達3~4萬片,之後也會開始投產3D XPoint記憶體。市場認為,英特爾可望在高階SSD市場威脅三星,力成因為承接英特爾NAND Flash及3D XPoint封測代工業務,下半年將開始挹注營收,明年成長動

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能會更強。

力成在邏輯IC封測市場布局多年,雖然現在營收占比仍低僅5%,但湖口新廠已開始擴建產能,提高晶圓級封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝等先進製程產能,還會投入面板級扇出型封裝(Panel Level Fan-Out)等新技術研發及建置產能。其中,12吋晶圓凸塊月產能將由去年的3.2萬片提高到今年的5.2萬片,預估邏輯IC封測營收

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占比年底上看10%。

力成去年合併營收425.24億元,每股淨利5.20元。法人看好力成今年營收逐季成長,預估全年營收有機會較去年成長逾1成

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幅度,每股淨利可順利站上6元大關。
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